فین وے موثر اور قابل اعتماد اختتام سے آخر میں پی سی بی اسمبلی خدمات کی فراہمی میں مہارت رکھتا ہے ، جو آپ کی مصنوعات کی کامیابی کو تیز کرنے کے ل your آپ کی انوکھی ضروریات کے مطابق ہے۔
چین میں مقیم الیکٹرانکس کے ایک معروف کارخانہ دار اور سپلائر کی حیثیت سے ، فین وے مخلوط پی سی بی اسمبلی خدمات فراہم کرتا ہے جو حکمت عملی کے ساتھ یکجا ہوتا ہے:
• سرفیس ماؤنٹ ٹکنالوجی (ایس ایم ٹی)-01005 اجزاء (0.4 × 0.2 ملی میٹر) اور 0.3 ملی میٹر پچ بی جی اے کے ساتھ الٹرا کمپیکٹ ڈیزائن کے لئے۔
• ہولڈ ہول ٹکنالوجی (THT)-مشن کے اہم رابطوں کے لئے جس کی ضرورت ہوتی ہے> 50n ھیںچو طاقت اور مل-STD-202G کمپن تعمیل کی ضرورت ہوتی ہے۔
ٹیکنالوجیز کی یہ ہم آہنگی قابل بناتی ہے:
مخلوط HDI+THT اسٹیک اپ کے ساتھ 25 ٪ زیادہ بجلی کی کثافت۔
✅ اعلی وشوسنییتا (IPC-A-610 کلاس 2 مصدقہ عمل)۔
separate 30 ٪ لاگت میں کمی کے مقابلے میں علیحدہ ایس ایم ٹی/ٹی ایچ ٹی پروڈکشن۔
* ڈیزائن اور ترتیب:پی سی بی ڈیزائن کو جزو کی جگہ کا تعین ، روٹنگ ، اور تھرمل مینجمنٹ جیسے عوامل پر غور کرتے ہوئے ، ایس ایم ٹی اور ٹی ایچ ٹی دونوں اجزاء کو ایڈجسٹ کیا جانا چاہئے۔ نیز اسمبلی اور وشوسنییتا میں آسانی کو یقینی بنانے کے لئے مینوفیکچریبلٹی اصولوں کے لئے ڈیزائن۔
* سولڈر پیسٹ کی درخواست:ایس ایم ٹی اجزاء کے لئے پی سی بی پیڈ پر سولڈر پیسٹ لگانے کے لئے اسٹینسل کا استعمال۔
* جزو کی جگہ کا تعین:ایس ایم ٹی اجزاء کو منتخب اور جگہ والی مشینوں کا استعمال کرتے ہوئے سولڈر پیسٹ پر رکھا جاتا ہے۔ یہ اجزاء دستی طور پر یا خود بخود کھودے ہوئے سوراخوں میں داخل کردیئے جاتے ہیں۔
* ریفلو سولڈرنگ:ایس ایم ٹی کے اجزاء کے ل the ، پی سی بی کو ٹانکا لگانے اور بجلی کے رابطے بنانے کے لئے ایک ریفلو تندور سے گزرتا ہے۔
* لہر سولڈرنگ:ٹی ایچ ٹی اجزاء کے ل the ، پی سی بی کو ایک لہر سولڈرنگ مشین کے اوپر منتقل کیا جاتا ہے ، جہاں پگھلے ہوئے سولڈر کی لہر بورڈ کے نیچے کے کنارے پر رابطے بناتی ہے۔
* معائنہ اور جانچ:ہر پی سی بی اے نے خودکار آپٹیکل معائنہ (AOI) اور ایکس رے معائنہ کے ذریعہ سولڈرنگ کے نقائص اور جزو کی جگہ کی درستگی کی جانچ پڑتال کی ہے۔
| دوہری ٹکنالوجی کی مہارت | ایس ایم ٹی (01005 اجزاء) اور THT (محوری لیڈز 50 ملی میٹر تک) میں مہارت حاصل کرنا ، ہم سنبھالتے ہیں: single سنگل پی سی بی اے پر اعلی کثافت ICS + ؤبڑ کنیکٹر E EMI شیلڈنگ کی ضروریات کے ساتھ مخلوط آریف/ڈیجیٹل بورڈ • آٹوموٹو گریڈ سولڈر جوڑ (IPC-610 کلاس 2) |
| اسمارٹ ہائبرڈ پروڈکشن لائنیں | • ڈیک ہورائزن 03ix پرنٹرز: ± 15μm سولڈر پیسٹ جمع • یونیورسل آلات جی ایس ایم ™ پلیسمنٹ: 85 ، 000 سی پی ایچ (ایس ایم ٹی) + 1 ، 200 سی پی ایچ (ٹی ایچ ٹی) • ہیلر 1913 ایم کے 5 ریفلو: لیڈ فری مرکب کے لئے 10 زون نائٹروجن کنٹرول |
| صفر کمپلائز کوالٹی | • 3D SPI + AOI + فنکشنل ٹیسٹنگ: 99.2 ٪ پہلی پاس کی پیداوار • پوشیدہ بی جی اے/ٹی ایچ ٹی سولڈر جوڑوں کے لئے ایکس رے معائنہ • مکمل ٹریس ایبلٹی: جزو کی سطح کا ڈیٹا لاگنگ (AS9100 کے مطابق) |
| تجربہ کار ٹیم | Joded مخلوط اسمبلی میں مہارت رکھنے والے ہنر مند انجینئرز اور تکنیکی ماہرین |
| لچکدار حل | prot پروٹو ٹائپنگ ، کم حجم ، اور اعلی حجم کی تیاری کے لئے معاونت۔ |
| حل ختم کرنے کے لئے ختم | p سی بی ڈیزائن ، جزو سورسنگ ، پی سی بی اسمبلی ، ٹیسٹنگ ، باکس بلڈنگ ، کیس اسمبلی ، پیکیجنگ ، اور ترسیل سمیت جامع خدمات۔ |
1. 30 ٪ تیز وقت سے مارکیٹ
ہمارے NPI (نیا پروڈکٹ تعارف) ایکسلریٹر پروگرام کے ساتھ 72 گھنٹوں میں پروٹو ٹائپ ٹو پروڈکشن
2. سرمایہ کاری مؤثر اسکیل ایبلٹی
بیچ کے سائز میں لچک:10 پی سی (پروٹو ٹائپ) سے 500K+ (حجم) ± 2 ٪ لاگت کی پیش گوئی کے ساتھ
3. رسک فری سپلائی چین
anti انسداد کاؤنٹرفیٹ اسکریننگ (XRF/Decapsulation ٹیسٹنگ)
• TI/stmicroelectronics مجاز سورسنگ
source ڈبل سورس جزو کی توثیق
• ای سی یو کنٹرول ماڈیولز (ایس ایم ٹی ایم سی یو ایس + ٹی ٹی پاور ریلے)
• لیدر سینسر کی صفیں: 0.4 ملی میٹر پچ کیو ایف این ایس + شیلڈڈ ٹی ایچ ٹی کنیکٹر
• پورٹیبل الٹراساؤنڈ: ایچ ڈی آئی بورڈز + THT ٹرانس ڈوزر انٹرفیس
• آئی ایس او 13485 کے مطابق صفائی (≤1.0μg/cm² آئنک اوشیشوں)
• ایویونکس کنٹرولرز: مل اسپیک کنفرمل کوٹنگ + THT پریس فٹ پنوں
• کمپیوٹر نیٹ ورک مواصلات
ایرو اسپیس اور دفاع
آٹومیشن الیکٹرانکس
طبی آلات
ٹیلی مواصلات
پتہ
بلڈنگ 3 ، منگجینہائی کا پہلا صنعتی زون ، شیان اسٹریٹ ، باؤآن ضلع ، شینزین ، گوانگ ڈونگ ، چین ، زپ کوڈ: 518108
ٹیلی فون
ای میل
