مخلوط ایس ایم ٹی اور تھرو ہول ٹیکنالوجی انٹیگریشن اسمبلی

مصنوعات کے فوائد

ہائی پاور ڈینسٹیHDI + THT اسٹیک اپس کے ساتھ

ایک محدود بورڈ ایریا پر، ہائی ڈینسٹی انٹر کنیکٹ (HDI) روٹنگ SMT چپس کے لیے کمپیکٹ سگنل نیٹ ورک فراہم کرتی ہے، جبکہ THT اجزاء پاور لوپس کے لیے کم رکاوٹ والے راستے پیش کرتے ہیں۔ مطابقت پذیری بورڈ کو بڑا کیے بغیر اعلی کارکردگی کے تقاضوں کو پورا کرتے ہوئے، فی یونٹ رقبہ میں بجلی لے جانے کی صلاحیت میں 25 فیصد اضافہ کرتی ہے۔

IPC‑A‑610 کلاس 2 سرٹیفیکیشن اعلی وشوسنییتا کے لیے

تمام مکسڈ ایس ایم ٹی اور تھرو ہول ٹیکنالوجی انٹیگریشن اسمبلی کے عمل سختی سے IPC-A-610 کلاس 2 کے معیارات پر عمل کرتے ہیں۔ ایس ایم ٹی ری فلو سے لے کر THT لہر یا سلیکٹیو سولڈرنگ تک، ہر قدم نے پروسیس ونڈو اور معائنہ کے معیار کی وضاحت کی ہے۔ قابل اعتماد حساس شعبوں جیسے میڈیکل اور آٹوموٹیو کے لیے، ہم ISO 13485 اور IATF 16949 کے مطابق مکمل ٹریس ایبلٹی فراہم کرتے ہیں۔

مجموعی لاگت کی اصلاح

علیحدہ ایس ایم ٹی اور ٹی ایچ ٹی پروڈکشن کا مطلب ہے دو ورک فلوز، لاجسٹکس کے دو سیٹ، اور ڈبل مینجمنٹ اوور ہیڈ۔ مخلوط اسمبلی دونوں عملوں کو ایک لائن پر مربوط کرتی ہے،rانٹر پروسیس ہینڈلنگ اور ری پوزیشننگ نقصانات کو 50% سے زیادہ کم کرنا، تقسیم پیداوار کے مقابلے میں کل لاگت میں 30% کمی۔

اینڈ ٹو اینڈ کوالٹی کنٹرول: ایس پی آئی سے ایکس رے تک

مخلوط اسمبلی میں سنگل پروسیس بورڈز کے مقابلے میں اعلیٰ معیار کے خطرات ہوتے ہیں SMT جوڑوں کو لہر سولڈرنگ کے دوران تھرمل جھٹکا لگ سکتا ہے، اور THT داخل کرنے سے پہلے سے رکھے ہوئے SMT اجزاء کو نقصان پہنچ سکتا ہے۔ ہمارے انسدادی اقدامات میں شامل ہیں: بہترین سولڈر پیسٹ والیوم کے لیے سٹیپ سٹینسلز، ویو سولڈرنگ سے پہلے ایس ایم ٹی ایریاز پر ہائی ٹمپریچر ٹیپ پروٹیکشن، اور AOI + X‑Ray کے ساتھ دوہرا معائنہ جس میں مرئی اور پوشیدہ دونوں جوڑوں (BGAs, LGAs) کا احاطہ ہوتا ہے۔

مخلوط پی سی بی اسمبلی کیا ہے؟

مکسڈ پی سی بی اسمبلی سرفیس ماؤنٹ (SMT) اور تھرو ہول (THT) دونوں اجزاء کو ایک پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ پر نصب کرنے کا عمل ہے۔ ایس ایم ٹی اجزاء کو براہ راست بورڈ کی سطح پر رکھا جاتا ہے اور ری فلو کے ذریعے سولڈر کیا جاتا ہے۔ THT لیڈز کو پہلے سے ڈرل شدہ سوراخوں کے ذریعے داخل کیا جاتا ہے اور لہر یا سلیکٹیو سولڈرنگ کا استعمال کرتے ہوئے مخالف سمت سے سولڈر کیا جاتا ہے۔ یہ "دونوں میں سے بہترین" حکمت عملی THT کی اعلی مکینیکل طاقت اور پاور ہینڈلنگ کے ساتھ ساتھ SMT کی اعلی کثافت اور چھوٹے پن کو استعمال کرتی ہے۔ مخلوط اسمبلی کو آٹوموٹو الیکٹرانکس، طبی آلات، صنعتی کنٹرول اور ایرو اسپیس ایپلی کیشنز میں بڑے پیمانے پر اپنایا جاتا ہے۔

مخلوط اسمبلی عمل کا بہاؤ

فان وے پیروی کرتا ہے aSMT-پہلا، THT-سیکنڈ مکسڈ ایس ایم ٹی اور تھرو ہول ٹکنالوجی انٹیگریشن اسمبلی کی تیاری کے لیے ترتیب اور یہ پیداوار کے لیے اہم ہے۔ مکمل بہاؤ:

پی سی بی کی صفائی اور سولڈر پیسٹ پرنٹنگ
بورڈ کی صفائی کے بعد، سولڈر پیسٹ کو ایس ایم ٹی پیڈ پر سٹینسل کے ذریعے پرنٹ کیا جاتا ہے۔ مخلوط بورڈز کے لیے، ایک سٹیپ سٹینسل مختلف زونوں میں پیسٹ کی موٹائی کو ایڈجسٹ کرنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔

ایس ایم ٹی پلیسمنٹ اور ری فلو
تیز رفتار پک اینڈ پلیس مشینیں ایس ایم ٹی پرزوں کو ماؤنٹ کرتی ہیں، پھر بورڈ ایس ایم ٹی سولڈرنگ کو مکمل کرنے کے لیے ریفلو اوون سے گزرتا ہے۔ یہ مرحلہ اس سے پہلے ہونا چاہیے کہ THT داخل کرنے کی ریفلو ہیٹ زیادہ تر THT اجزاء کو نقصان پہنچائے (مثلاً، پلاسٹک ہاؤسنگ کنیکٹرز)۔

THT اجزاء کا اندراج
دستی یا خودکار داخل کرنے والی مشینیں THT کو پلیٹڈ تھرو ہولز میں لے جاتی ہیں۔ اجزاء کو بورڈ کے خلاف سیدھی لیڈز کے ساتھ فلش بیٹھنا چاہیے، جبکہ ضرورت سے زیادہ طاقت سے گریز کریں جو موجودہ ایس ایم ٹی سولڈر جوڑوں کو کریک کر سکتا ہے یا پی سی بی کو وارپ کر سکتا ہے۔

لہر یا سلیکٹیو سولڈرنگ
بہت سے THT اجزاء والے بورڈز کے لیے، لہر سولڈرنگ تمام جوڑوں کو ایک پاس میں مکمل کرتی ہے۔ گھنے مخلوط ترتیب کے لیے، منتخب سولڈرنگ صرف THT پیڈز پر ٹانکا لگاتا ہے، قریبی ایس ایم ٹی اجزاء کو تھرمل نمائش سے بچاتا ہے۔ سلیکٹیو سولڈرنگ 2‑5mm کی سولڈر لہر کی اونچائی کو برقرار رکھتی ہے (روایتی لہر سولڈرنگ میں بمقابلہ 8‑12mm)، نمایاں طور پر گرمی سے متاثرہ زون کو کم کرتی ہے۔

لیڈ ٹرمنگ، صفائی اور معائنہ
اضافی لیڈز کو تراش لیا جاتا ہے، فلوکس کی باقیات کو صاف کیا جاتا ہے، اس کے بعد AOI بصری معائنہ، ایکس رے معائنہ (چھپے ہوئے جوڑوں کے لیے) اور فنکشنل ٹیسٹنگ کی جاتی ہے۔

مخلوط اسمبلی کے دوران عمل کے اہم نکات

مخلوط اسمبلی پی سی بی ڈیزائن پر خصوصی تقاضے عائد کرتی ہے، درج ذیل تین نکات براہ راست پیداوار کی پیداوار کو متاثر کرتے ہیں۔

≥3 ملی میٹر وقفہ کے ساتھ زونڈ لے آؤٹ
بورڈ پر واضح طور پر SMT اور THT زونز کو الگ کریں۔ THT اجزاء (کنیکٹرز، بڑے کیپسیٹرز) کو بورڈ کے کناروں یا کونوں کے قریب رکھیں، اور THT ایریا سے ٹھیک پچ ایس ایم ٹی ڈیوائسز (BGAs) کو دور رکھیں جو دو زونوں کے درمیان کم از کم 3mm کلیئرنس کو برقرار رکھتا ہے تاکہ داخل کرنے کے دوران مکینیکل مداخلت اور لہر سولڈرنگ کے دوران سولڈر سپلیش کو روکا جا سکے۔

ہول سائز میچنگ: 0.1-0.2 ملی میٹر کلیئرنس
THT پیڈ ہول کا قطر 0.1‑0.2mm اجزاء لیڈ قطر سے بڑا ہونا چاہئے جو ہموار اندراج کو یقینی بناتا ہے۔ بہت تنگ اور داخل کرنا مشکل یا ناممکن ہے۔ بہت ڈھیلا اور جزو بدل جاتا ہے، جس کی وجہ سے ٹانکا لگانا خراب ہو جاتا ہے۔

تھرمل ریلیف اور کیپ آؤٹ زون
تانبے کے بڑے طیاروں (گراؤنڈ، پاور) سے جڑے THT پیڈز کو گرمی کو بہت تیزی سے دور ہونے سے روکنے کے لیے تھرمل ریلیف سپوکس کا استعمال کرنا چاہیے، جو جوڑوں کو ٹھنڈا کرنے کا سبب بنتا ہے۔ سلیکٹیو-سولڈرنگ THT پیڈز کے ارد گرد، ملحقہ اجزاء سے بچنے کے لیے مناسب کیپ آؤٹ ایریاز محفوظ کریں۔

پروڈکٹ ایپلی کیشنز

مخلوط اسمبلی مکسڈ ایس ایم ٹی اور تھرو ہول ٹیکنالوجی انٹیگریشن اسمبلی

آٹوموٹو الیکٹرانکس
ECUs, BMS, ADAS سینسر ماڈیولز ان تمام بورڈز کو سگنل پروسیسنگ اور ہائی کرنٹ کنیکٹرز، ریلے اور دیگر THT حصوں کے لیے گھنے چپس کی ضرورت ہوتی ہے جو کمپن اور درجہ حرارت سائیکلنگ کا مقابلہ کرتے ہیں۔

صنعتی کنٹرول اور پاور ماڈیول
PLCs، سروو ڈرائیوز، صنعتی بجلی کی فراہمی SMT کنٹرول لاجک اور کمیونیکیشنز کو ہینڈل کرتی ہے، THT پاور MOSFETs، ٹرانسفارمرز، اور تھرمل مینجمنٹ کے لیے بڑے کیپسیٹرز کو ماؤنٹ کرتی ہے۔

طبی آلات
مریض کے مانیٹر، الٹراساؤنڈ سسٹم، سینسر کے سامنے والے حصے اور پروسیسر کور کے لیے تشخیصی آلات SMT، پاور کنیکٹرز کے لیے THT اور اکثر میٹ کیے جانے والے انٹرفیس۔

ایرو اسپیس اور دفاع
اعلی قابل اعتبار نظام جو مکینیکل مضبوطی کا مطالبہ کرتے ہیں THT کنکشنز کو MIL-STD-202G وائبریشن معیارات پر پورا اترنا چاہیے۔

مخلوط اسمبلی کے لیے اپنے سپلائر کے طور پر فین وے پر کیوں بھروسہ کریں۔

مخلوط اسمبلی کا 12 سال کا تجربہ
ہم نے ایک دہائی سے زیادہ عرصے سے SMT-THT مکسڈ اسمبلی میں مہارت حاصل کی ہے، جس سے DFM کے جائزے سے لے کر حجم کی پیداوار تک گہری جانکاری حاصل کی گئی ہے۔ ہماری ٹیم سمجھتی ہے کہ کون سے ڈیزائن ویو سولڈرنگ برجز کا سبب بنتے ہیں اور کون سے پلیسمنٹ داخل کرنے کے تناؤ کے اسباق کا باعث بنتے ہیں جو نصابی کتابوں میں نہیں ہیں لیکن حتمی پیداوار کا تعین کرتے ہیں۔

ISO 9001:2015 اور IPC-A-610 کلاس 2 مصدقہ
تمام عمل مصدقہ معیار کے نظام کے تحت چلتے ہیں۔ ہر بورڈ AOI، X-Ray، اور فنکشنل ٹیسٹنگ سے گزرتا ہے۔ میڈیکل اور آٹوموٹیو کلائنٹس کے لیے، ہم ISO 13485 اور IATF 16949 کے مطابق مکمل ٹریس ایبلٹی دستاویزات فراہم کرتے ہیں۔

ون اسٹاپ سروس: ڈیزائن سے ڈیلیوری تک
ہم DFM جائزہ، اجزاء کی خریداری، SMT+THT اسمبلی، اور حتمی جانچ پیش کرتے ہیں۔ بس اپنی Gerber فائلیں اور BOM فراہم کریں اور ہم باقی کو سنبھال لیں۔

لچکدار حجم کی صلاحیتیں۔
پروٹوٹائپ سے اعلی حجم کی پیداوار تک سپورٹ۔ معیاری مخلوط بورڈز کے لیے کوئی NRE فیس نہیں؛ پیچیدہ بورڈز کے لیے، ہم انجینئرنگ کا جائزہ اور عمل کو بہتر بنانے کا مشورہ فراہم کرتے ہیں۔

اکثر پوچھے گئے سوالات

سوال: مخلوط اسمبلی بورڈز کے لیے عام لیڈ ٹائم کیا ہے؟
A: پروٹوٹائپس میں عام طور پر 5-7 کام کے دن، چھوٹے حجم (<1000 pcs) 7-10 دن، اور بڑی جلدوں کا اندازہ کیس بہ صورت، عام طور پر 10-15 کام کے دنوں میں ہوتا ہے۔

سوال: کون سے THT اجزاء کو ویو سولڈرنگ کی بجائے سلیکٹیو سولڈرنگ کی ضرورت ہوتی ہے؟
A: جب SMT اجزاء (خاص طور پر ٹھیک-پِچ BGAs، QFNs) THT پیڈز کے قریب رکھے جاتے ہیں، یا جب THT اجزاء حرارت سے حساس ہوتے ہیں (مثال کے طور پر، پلاسٹک ہاؤسنگ کے ساتھ کنیکٹر)، منتخب سولڈرنگ کی سفارش کی جاتی ہے۔ یہ صرف THT جوائنٹ ایریا کو گرم کرتا ہے، باقی بورڈ کو تھرمل نمائش سے بچاتا ہے۔

سوال: کیا مکسڈ ایس ایم ٹی اور تھرو ہول ٹیکنالوجی انٹیگریشن اسمبلی کو خصوصی پی سی بی سبسٹریٹ مواد کی ضرورت ہے؟
A: معیاری FR‑4 زیادہ تر مخلوط اسمبلیوں کے لیے کافی ہے۔ تاہم، اگر بورڈ میں زیادہ طاقت والے THT اجزاء (ٹرانسفارمرز، پاور MOSFETs) ہیں، تو ہم لہر سولڈرنگ تھرمل جھٹکا کو برداشت کرنے کے لیے ہائی-Tg میٹریل (Tg ≥ 150°C) کی تجویز کرتے ہیں۔

سوال: کیا SMT اور THT اجزاء کو ایک ہی طرف رکھا جا سکتا ہے؟
A: ہاں۔ دونوں کو اوپر کی طرف رکھنا سب سے آسان طریقہ ہے، جس سے لہر سولڈرنگ کے لیے نیچے کو صاف کرنا ہے۔ تاہم، SMT پیڈز اور THT سوراخوں کے درمیان کم از کم 2‑3mm کلیئرنس کو یقینی بنائیں۔

سوال: کیا فین وے لیڈ فری سولڈرنگ کی حمایت کرتا ہے؟
A: ہاں۔ ہمارے ری فلو اور ویو سولڈرنگ سسٹم لیڈ فری الائے (SAC305، وغیرہ) کے ساتھ مکمل طور پر مطابقت رکھتے ہیں، جس کے مطابق درجہ حرارت کی پروفائلز سیٹ کی گئی ہیں۔

سوال: ہم مخلوط اسمبلی کے لئے کس خرابی کی شرح کی توقع کر سکتے ہیں؟
A: DFM کی مکمل شمولیت کے ساتھ، ہماری مخلوط اسمبلی فرسٹ پاس کی پیداوار عام طور پر 97% سے تجاوز کر جاتی ہے۔ کلیدی کنٹرول پوائنٹس: ڈیزائن کے دوران ترتیب کا جائزہ، لہر سولڈرنگ سے پہلے SMT تحفظ، اور دوہری AOI+X-Ray معائنہ۔