ایک طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کیا ہے اور کیوں اس سے فرق پڑتا ہے؟
صحیح پی سی بی کا انتخاب کیسے کریں: FR4 بمقابلہ سخت-فلیکس
گہری غوطہ: FR4 PCB پیرامیٹرز اور ایپلی کیشنز
گہری غوطہ: سخت فلیکس پی سی بی پیرامیٹرز اور ایپلی کیشنز
طباعت شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) کے بارے میں عام سوالات
کیوں ہمیں منتخب کریں (فینی وے) اور ہم سے رابطہ کریں
طباعت شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی)صارفین کے گیجٹ سے لے کر صنعتی کنٹرول سسٹم تک عملی طور پر تمام الیکٹرانک آلات کی ریڑھ کی ہڈی ہے۔ بورڈ الیکٹرانک اجزاء میں مکینیکل مدد اور برقی باہمی ربط فراہم کرتا ہے۔ آج کی الیکٹرانکس سے چلنے والی دنیا میں ، پی سی بی کے ڈیزائن ، مواد اور من گھڑت معیار کارکردگی ، وشوسنییتا اور لاگت کے ل critical اہم ہیں۔
وہ باہم مربوط اجزاء کے لئے ایک کمپیکٹ ، تکرار کرنے والا ، قابل اعتماد طریقہ فراہم کرتے ہیں۔
وہ سگنل سالمیت ، بجلی کی تقسیم ، اور تھرمل مینجمنٹ کو یقینی بناتے ہیں۔
منیٹورائزیشن ، 5 جی ، اے آئی ، اور آئی او ٹی جیسے رجحانات کے ساتھ ، جدید پی سی بی (جیسے ، ایچ ڈی آئی ، ریگڈ فلیکس) جدت طرازی کا مرکزی مقام بن رہے ہیں۔
عالمی پی سی بی مارکیٹ 2032 تک 117.53 بلین ڈالر تک پہنچنے کا امکان ہے ، جو مضبوط طلب کی عکاسی کرتا ہے۔
پی سی بی کا انتخاب کرتے وقت ، آپ کو عام طور پر اس کے درمیان فیصلے کا سامنا کرنا پڑے گاfr4 (سخت)اورسخت-فلیکس (سخت + لچکدار کا ایک ہائبرڈ). انتخاب آپ کی مصنوعات کی مکینیکل ، بجلی اور ڈیزائن کی رکاوٹوں پر منحصر ہے۔ ذیل میں "کس طرح / کیوں / کیا" سوالات آپ کو فیصلہ کرنے میں مدد کے لئے رہنمائی کر رہے ہیں:
| غور | کلیدی سوال | عام رہنمائی |
|---|---|---|
| مکینیکل تناؤ اور موڑنے | بورڈ اس کی زندگی میں کتنا فلیکس یا موڑنے کا تجربہ کرے گا؟ | اگر بار بار موڑنے یا فولڈنگ کی ضرورت ہو تو سخت-فلیکس کا استعمال کریں۔ fr4 اگر بورڈ فلیٹ رہتا ہے۔ |
| جگہ اور وزن کی رکاوٹیں | وزن یا کمپیکٹ پن کیوں ضروری ہے؟ | سخت-فلیکس کنیکٹر اور انٹر بورڈ وائرنگ ، جگہ اور وزن کی بچت کی ضرورت کو کم کرسکتا ہے۔ |
| لاگت اور پیداوار | آپ کا بجٹ اور متوقع حجم کیا ہے؟ | FR4 اعلی جلدوں میں آسان اور لاگت سے موثر ہے۔ سخت-فلیکس میں اعلی عمل کی پیچیدگی اور لاگت ہوتی ہے۔ |
| سگنل سالمیت اور پرت کی گنتی | آپ کی کتنی پرتیں / آپ کے نشانات کتنے گھنے ہیں؟ | دونوں اعلی پرت کی گنتی کی تائید کرسکتے ہیں ، لیکن سخت-فلیکس مجبوری جگہوں میں روٹنگ میں مدد کرسکتا ہے۔ |
| تھرمل ، کمپن ، وشوسنییتا | استحکام اور وشوسنییتا کو کیوں ترجیح دیں؟ | سخت-فلیکس اکثر صدمے اور کمپن کے تحت بہتر کارکردگی کا مظاہرہ کرتا ہے ، لیکن اسے احتیاط سے ڈیزائن کیا جانا چاہئے۔ |
آئیے اب دونوں مختلف حالتوں کا تفصیل سے جانچتے ہیں۔
سخت پی سی بی کے لئے ایف آر 4 سب سے زیادہ عام طور پر استعمال ہونے والا سبسٹریٹ ہے۔ "FR" کا مطلب ہےشعلہ retardant، اور "4" مواد کا ایک درجہ ہے۔ اس میں بنے ہوئے فائبر گلاس کپڑے پر مشتمل ہے جس میں ایپوسی رال بائنڈر ہے۔
ذیل میں عام کی ایک میز ہےFR4 PCBپیرامیٹرز (یہ تعداد سپلائر اور ٹی جی گریڈ کے ذریعہ مختلف ہوسکتی ہے):
| پیرامیٹر | عام قدر / حد | نوٹ / اہمیت |
|---|---|---|
| ڈائی الیکٹرک مستقل (ڈی کے) | 3.8 - 4.8 (1 میگاہرٹز پر) | مائبادا کنٹرول اور سگنل میں تاخیر کو متاثر کرتا ہے۔ |
| کھپت کا عنصر (DF) | ~ 0.009 (1 میگاہرٹز پر) | نقصان ٹینجنٹ: اعلی تعدد میں سگنل کا نقصان۔ |
| بجلی کی طاقت | 800 - 1800 v/mil | ڈائی الیکٹرک خرابی کی طاقت۔ |
| ٹی جی (شیشے کی منتقلی کا عارضی) | 130 ° C ، 140 ° C ، 150 ° C ، 170 ° C | اعلی TG بہتر تھرمل وشوسنییتا دیتا ہے۔ |
| بورڈ کی موٹائی | 0.4 ملی میٹر - 3.2 ملی میٹر (عام) | مکینیکل / فٹ رکاوٹوں پر منحصر ہے۔ |
| تانبے کی موٹائی | 1 آانس (≈35 µm) ، 2 آانس ، 3 آانس ، 4 اوز | اعلی موجودہ راستوں کے لئے بھاری تانبے۔ |
| منٹ ٹریس / وقفہ کاری | mil 4 مل (0.1 ملی میٹر) یا اس سے بہتر | مینوفیکچرنگ کی صلاحیت پر منحصر ہے۔ |
| سطح ختم | اینگ ، ہاسل ، او ایس پی ، وسرجن اے جی ، وغیرہ۔ | سولڈریبلٹی ، وشوسنییتا کو متاثر کرتا ہے۔ |
صارف الیکٹرانکس (اسمارٹ فونز ، پہننے کے قابل ، آلات)
صنعتی کنٹرول بورڈ ، اشتہاری بورڈ ، بجلی کی فراہمی
جب بورڈ فلیٹ رہتا ہے ، بغیر کسی فولڈنگ یا فلیکس کے
کریک یا ڈیلیمینیشن کو خطرے میں ڈالے بغیر موڑ یا لچک نہیں (سخت گلاس+ایپوسی ڈھانچے کی وجہ سے)
کمپیکٹ کے لئے ، ملٹی سیگمنٹ الیکٹرانکس کو لچکدار باہمی رابطوں کی ضرورت ہوتی ہے ، سخت-فلیکس کو ترجیح دی جاسکتی ہے
سخت-فلیکس پی سی بیایک مربوط بورڈ میں سخت سرکٹ حصوں (عام طور پر ایف آر 4) اور لچکدار سرکٹ حصوں (پولیمائڈ ، پالئیےسٹر ، وغیرہ) کو جوڑتا ہے۔ یہ جزو بڑھتے ہوئے سخت سپورٹ کو محفوظ رکھتے ہوئے لچکدار ، فولڈنگ ، اور تھری ڈی ڈھانچے کو قابل بناتا ہے۔
ڈیزائن کو لازمی طور پر فلیکس زون (موڑ رداس ، پرت اسٹیکنگ ، تانبے کی منتقلی) کا انتظام کرنا چاہئے
سخت اور فلیکس پرتوں کو کنٹرولڈ بانڈنگ اور آسنجن کے علاج کے ذریعے ٹکڑے ٹکڑے کیا جاتا ہے۔
عام فلیکس مواد: پولیمائڈ فلمیں ، کورلے فلمیں ، چپکنے والی پرتیں
فولڈ زاویہ فی پرت محدود ہے (جیسے ، پولیمائڈ اکثر ~ 0.5–2 ° فی پرت)۔
صنعت کے حوالوں سے:
| آئٹم | پیرامیٹر / صلاحیت | نوٹ |
|---|---|---|
| سخت + فلیکس بورڈ کی موٹائی | 0.25 ملی میٹر 6.0 ملی میٹر تک (مشترکہ) | پرت کے امتزاج اور ساخت پر منحصر ہے |
| پرتیں | کچھ ڈیزائنوں میں 32 پرتیں | ملٹی لیئر سخت + فلیکس کا امتزاج |
| منٹ ٹریس / وقفہ کاری | 0.075 ملی میٹر / 0.075 ملی میٹر (≈ 3 میل) | اعلی کثافت کا فلیکس خطہ |
| کم سے کم سوراخ کا سائز / پیڈ سائز | 0.10 ملی میٹر / 0.35 ملی میٹر | مائکروویس کے لئے ، سوراخوں کے ذریعے وغیرہ۔ |
| زیادہ سے زیادہ تانبے کی موٹائی | 4 اوز (سخت حصہ) | سخت سیکشن کے لئے بھاری دھارے |
| فلیکس کاپر (فلیکس حصہ) | 0.5 - 2 آانس | فلیکس ایریا پر ہلکا تانبا |
| سطح کے ختم ہونے والے اختیارات | اینگ ، وسرجن AG ، OSP ، HASL ، وغیرہ۔ | سخت اور فلیکس دونوں حصوں کے لئے |
| آسنجن اور لیمینیشن | خصوصی آسنجن پریپ (پلازما ، براؤن آکسائڈ) | فلیکس سخت بانڈنگ کو یقینی بنانے کے لئے |
اعلی کمپن ، صدمے ، مجبوری جگہوں (جیسے ایرو اسپیس ، طبی آلات) میں بہترین
کنیکٹر اور انٹر بورڈ وائرنگ کو کم/ختم کرتا ہے
ایک ٹکڑے میں سخت اور لچکدار افعال کو مربوط کرکے اسمبلی کو آسان بناتا ہے
3D سرکٹ فولڈنگ یا ملٹی ہوائی جہاز کے ڈھانچے کی اجازت دیتا ہے
اعلی مینوفیکچرنگ کی پیچیدگی ، پیداوار کا زیادہ خطرہ
خاص طور پر فلیکس زون (موڑ رداس ، تناؤ سے نجات) میں سوچ سمجھ کر ڈیزائن کی ضرورت ہے
فی بورڈ لاگت زیادہ ہے ، لیکن کم کنیکٹر ، کیبلز ، اسمبلی اقدامات کی وجہ سے سسٹم کی لاگت کم ہوسکتی ہے
س 1: میری درخواست کے لئے پی سی بی کتنا موٹا ہونا چاہئے؟
A1: پی سی بی کی موٹائی مکینیکل ، تھرمل اور خلائی رکاوٹوں پر منحصر ہے۔ عام سخت FR4 بورڈز 0.4 ملی میٹر سے 3.2 ملی میٹر تک ہیں۔ سخت-فلیکس ڈیزائنوں میں ، مشترکہ موٹائی اکثر 0.25 ملی میٹر سے 6.0 ملی میٹر کے درمیان رہتی ہے۔ بورڈ جتنا پتلا ہوتا ہے ، زیادہ لچک ، لیکن مکینیکل استحکام کم ہوتا ہے۔
Q2: علیحدہ سخت اور فلیکس بورڈز پر سخت فلیکس کا انتخاب کیوں کریں؟
A2: سخت-فلیکس کنیکٹر ، وائرنگ اور اسمبلی اقدامات کو کم کرتا ہے۔ کمپن کے تحت وشوسنییتا کو بہتر بناتا ہے ، اور کمپیکٹ 3D فولڈنگ کو قابل بناتا ہے۔ یہ ایک بورڈ میں دونوں سخت بڑھتے ہوئے زون اور لچکدار حصوں کو مربوط کرتا ہے۔
Q3: FR4 کی کون سی برقی خصوصیات سگنل کی سالمیت کو سب سے زیادہ متاثر کرتی ہیں؟
A3: ڈائی الیکٹرک مستقل (DK) رکاوٹ اور پھیلاؤ کی رفتار کو متاثر کرتا ہے۔ کھپت کا عنصر (DF) سگنل کے نقصان کو متاثر کرتا ہے ، خاص طور پر اعلی تعدد پر۔ تانبے کی موٹائی اور ٹریس جیومیٹری بھی اہم کردار ادا کرتی ہے۔
atفینی وے، ہم سخت ایپلی کیشنز کے مطابق اعلی کارکردگی والے طباعت شدہ سرکٹ بورڈ حل کو ڈیزائن کرنے اور تیار کرنے میں مہارت رکھتے ہیں۔ چاہے آپ کو معیاری ایف آر 4 سخت پی سی بی یا پیچیدہ سخت فلیکس بورڈ کی ضرورت ہو ، ہماری انجینئرنگ ٹیم ترتیب ، اسٹیک اپ ، مادی انتخاب اور مینوفیکچرنگ کی حکمت عملی کو بہتر بنانے کے لئے کئی دہائیوں کی مہارت کا اطلاق کرتی ہے۔
ہم سخت معیار اور وشوسنییتا کے معیار پر عمل پیرا ہیں ، آئی پی سی کے رہنما خطوط کے مطابق ہیں ، اور ایچ ڈی آئی ، مائکروویا ، اور کنٹرول شدہ رکاوٹ جیسے اعلی درجے کے عمل کی حمایت کرتے ہیں۔ ہماری مسابقتی برتری آپ کی مصنوعات کی ضروریات کے لئے متوازن لاگت ، پیداوار اور جدید صلاحیت میں ہے۔
اگر آپ اس بات کی تلاش کر رہے ہیں کہ آیا اپنے اگلے ڈیزائن میں FR4 یا سخت فلیکس استعمال کرنا ہے ، یا پروٹوٹائپ یا اسکیل پروڈکشن کی ضرورت ہے تو ، فینی وے مدد کے لئے تیار ہے۔ہم سے رابطہ کریںآج اپنے منصوبے کی ضروریات پر تبادلہ خیال کرنے اور ایک اقتباس حاصل کرنے کے لئے۔
