سطح ماؤنٹ پی سی بی اسمبلی

فین وے آپ کا قابل اعتماد ایس ایم ٹی پارٹنر ہے

مختلف صنعتوں کے مؤکلوں کے لئے پیشہ ورانہ سطح ماؤنٹ پی سی بی اسمبلی خدمات کے طویل مدتی سپلائر کے طور پر۔ فین وے الیکٹرانک معاہدے کی تیاری میں مہارت رکھتا ہے ، ہم پروٹو ٹائپ ڈیزائن ، پی سی بی اے ٹیسٹنگ ، اور اعلی کارکردگی کی تیاری میں مدد کے لئے صحت سے متعلق ایس ایم ٹی آلات اور ایک تکنیکی ماہر ٹیم کا فائدہ اٹھاتے ہیں۔ ایک اقتباس کی درخواست کرنے کے لئے ہم سے براہ راست رابطہ کریں۔

ایس ایم ٹی کیسے کام کرتا ہے؟

ایس ایم ٹی الیکٹرانکس اسمبلی کے لئے ایک عمل ہے۔ فراہم کردہ الیکٹرانک اجزاء کو پی سی بی (طباعت شدہ سرکٹ بورڈ) کی سطح پر لگایا جاتا ہے۔ یہ ایک انتہائی خودکار اور لچکدار عمل ہے ، جو کارخانہ دار کو قابل بناتا ہے کہ پی سی بی بورڈ پر مختلف اجزاء رکھیں۔

سطح ماؤنٹ پی سی بی (ایس ایم ٹی ٹکنالوجی) اسمبلی کے فوائد:اعلی اسمبلی کثافت ، الیکٹرانک مصنوعات کا چھوٹا سائز ، ہلکے وزن ، سطح کے ماؤنٹ اجزاء کا حجم اور وزن روایتی تالاب کے اجزاء میں سے صرف 1/10 ہے ، اعلی وشوسنییتا ، مضبوط کمپن مزاحمت ، اور سولڈر جوڑوں کی کم عیب شرح۔

پی سی بی (طباعت شدہ سرکٹ بورڈ) کا سرفیس ماؤنٹ ٹکنالوجی (ایس ایم ٹی) ڈیزائن اور اسمبلی عمل پانچ بنیادی اقدامات پر مشتمل ہے:

1. تیاری

سب سے پہلے ، آپریٹر کو کام کی سطح کو صاف ستھرا اور صاف ستھرا یقینی بنانا ہوگا ، اور جامد بجلی کو نقصان پہنچانے والے اجزاء سے پاک بجلی کے لئے محفوظ آپریٹنگ ماحول کو برقرار رکھنے کے لئے اینٹی اسٹیٹک کلائی کا پٹا اور ESD-safe لباس پہننا چاہئے۔

2. سولڈر پیسٹ پرنٹنگ

پی سی بی پر سولڈر پیسٹ کا اطلاق سطح ماؤنٹ ٹکنالوجی (ایس ایم ٹی) میں بنیادی عمل ہے۔ خودکار اسٹینسل پرنٹرز پیسٹ جمع کرواتے ہیں ، اور اس کے جمع معیار نے سولڈر مشترکہ وشوسنییتا کو تنقید کا نشانہ بنایا ہے۔ اطلاق کے دوران ، ناکافی یا ضرورت سے زیادہ جمع ہونے جیسے نقائص کو روکنے کے لئے پیسٹ یکسانیت اور مناسب حجم کو یقینی بنائیں۔ فین وے پر ، ہم پیسٹ حجم پیرامیٹرز کی تصدیق کے لئے ایس پی آئی (سولڈر پیسٹ معائنہ) کو نافذ کرتے ہیں۔

3. جگہ کے اجزاء

سطح پر ماؤنٹ ڈیوائس (ایس ایم ڈی) اجزاء کو طباعت شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) پر رکھیں۔ عام طور پر ، ایس ایم ڈی اجزاء کو خودکار پلیسمنٹ مشین کے ذریعہ موثر اور درست طریقے سے رکھا جائے گا۔ مشین ٹرے سے اجزاء لینے کے لئے سکشن کے نکات کا استعمال کرتی ہے اور پی سی بی پر نامزد مقامات پر انہیں خاص طور پر پوزیشن میں رکھتی ہے۔

4. ریفلو سولڈرنگ

اجزاء پی سی بی پر ریفلو سولڈرنگ کے ذریعے طے کیے جاتے ہیں۔ سولڈر پیسٹ پگھلنے کے لئے گرم کیا جاتا ہے ، اس طرح پی سی بی پر اجزاء کو مضبوطی سے ویلڈنگ کرتے ہیں۔ اس عمل کو سولڈر مشترکہ سالمیت کو یقینی بنانے کے لئے درجہ حرارت کے پروفائل اور وقت کے عین مطابق کنٹرول کی ضرورت ہے۔

5. معائنہ

ریفلو سولڈرنگ کے بعد تفصیلی معائنہ اور جانچ کی ضرورت ہے۔ یقینی بنائیں کہ تمام اجزاء کو مناسب طریقے سے ویلڈیڈ کیا گیا ہے اور سرکٹ بورڈ عام طور پر کام کرتے ہیں ، سرد جوڑ اور مختصر سرکٹس نہیں۔

ویلڈنگ کا عمل مکمل ہونے کے بعد ، اس بات کو یقینی بنانے کے لئے ایک تفصیلی معائنہ اور جانچ کی جاتی ہے کہ تمام اجزاء کو مناسب طریقے سے ویلڈڈ کیا گیا ہو اور سرکٹ بورڈ عام طور پر کام کرتا ہے۔

ہماری ایس ایم ٹی پروڈکشن کی صلاحیتیں

* مکمل نظام اسمبلی

* مواد کا انتظام اور کنٹرول

* سراغ لگانے اور غلطی سے بچاؤ کا انتظام اور کنٹرول

* جانچ/ توثیق/ عمر بڑھنے

* کم سے کم ایس ایم ٹی جزو کا سائز: 01005

* کم سے کم پچ (بی جی اے):0.2 ملی میٹر

* کم سے کم پی سی بی سائز:5050 ملی میٹر

* زیادہ سے زیادہ پی سی بی سائز:910600 ملی میٹر

* بہترین سامان کی درستگی:+/- 25um

پی سی بی اے کیسز

* قسم: اوزار
* اجزاء کی تعداد: 136
* اجزاء کی مقدار: 2729
* ڈبل رخا لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ
* کم سے کم پیکیج کا سائز: 0402
* اجزاء کی کم سے کم پن کا فاصلہ: 0.4PH QFN

* قسم: صنعتی کنٹرول
* اجزاء کی تعداد: 68
* اجزاء کی مقدار: 1131
* ڈبل رخا لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ +سنگل رخا لہر سولڈرنگ
* بی جی اے سولڈرنگ کی تعداد: 13
* کم سے کم پیکیج کا سائز: 0402
* اجزاء کی کم سے کم پن وقفہ کاری: 0.5PH QFN

* قسم: صنعتی کنٹرول مدر بورڈ
* اجزاء کی تعداد: 187
* اجزاء کی مقدار: 1920
* ڈبل رخا لیڈ فری ریفلو سولڈرنگ +سنگل رخا لہر سولڈرنگ
* کم سے کم پیکیج کا سائز: 0402
* اجزاء کی کم سے کم پن کا فاصلہ: 0.4 ملی میٹر