پی سی بی اسمبلی

الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ کے میدان میں ، ہر سرکٹ بورڈ کی صحت سے متعلق اسمبلی کسی مصنوع کی بنیادی کارکردگی کے لئے اہم ہے۔ فین وے چین میں ایک قابل اعتماد OEM اور ODM PCB اور PCBA تیار کرنے والا اور سپلائر ہے ، جس میں اعلی معیار کے پی سی بی اسمبلی میں 12 سال کا تجربہ ہے۔ فین وے نے جدید نظریات کو قابل اعتماد ، اعلی کارکردگی والے الیکٹرانک مصنوعات میں تبدیل کرنے میں عالمی مؤکلوں کو بااختیار بنانے کے لئے جدید ٹیکنالوجی ، آخر سے آخر تک کوالٹی کنٹرول ، اور تیز رفتار ترسیل کا فائدہ اٹھایا ہے۔

ہم ایک اسٹاپ فراہم کرتے ہیںپی سی بی اسمبلیپی سی بی ڈیزائن کی اصلاح ، اجزاء کی خریداری ، ایس ایم ٹی بڑھتے ہوئے ، سوراخ والی اسمبلی ، جانچ اور پیکنگ کے لئے حل جو آپ کی ضروریات کے ساتھ بغیر کسی رکاوٹ کے سیدھے ہیں ، اور آپ کی مصنوعات کے مارکیٹ میں وقت کو تیز کرتے ہیں۔ ہماری سطح کے ماؤنٹ ٹکنالوجی (ایس ایم ٹی) جو ہمارے پروڈکشن کے عمل میں استعمال ہوتی ہے وہ اعلی ترین معیارات کی سختی سے پیروی کرتی ہے اور آئی ایس او 9001 ، آئی پی سی -610 کلاس 2/3 اور یو ایل سرٹیفیکیشن کے ساتھ اس کی تعمیل کرتی ہے۔ فین وے مکمل طور پر خودکار تیز رفتار پلیسمنٹ مشینوں (± 0.025 ملی میٹر صحت سے متعلق) ، تھری ڈی ایس پی آئی/اے او آئی انسپیکشن سسٹم ، ایکس رے ٹیسٹنگ ، اور فنکشنل ٹیسٹنگ (ایف سی ٹی) کے سازوسامان سے لیس ہے ، ہم اعلی معیار کی پی سی بی اسمبلی کو یقینی بناتے ہیں ، جو اعلی اعتراف صنعتوں کے لئے سخت معیارات پر پورا اترتے ہیں۔

ہماری سہولت آئی ایس او 9001 ، آئی ایس او 13485 ، آئی اے ٹی ایف 16949 ، یو ایل ، اور آر او ایچ ایس معیارات سے تصدیق شدہ ہے ، جس سے مصنوعات کی حفاظت اور ماحولیاتی تعمیل کی ضمانت ہے۔ یہ معیارات فین وے کو مختلف مارکیٹوں میں صارفین کو پیشہ ورانہ خدمات اور اعلی معیار کے پی سی بی اسمبلی کی اجازت دیتے ہیں ، جن میں شامل ہیں:

صارف الیکٹرانکس (سمارٹ ہوم ، پہننے کے قابل)

صنعتی کنٹرول اور آٹومیشن

آٹوموٹو الیکٹرانکس (IATF 16949 تعمیل)

میڈیکل ڈیوائسز (آئی ایس او 13485 مصدقہ)

مواصلات اور 5 جی ماڈیولز

فین وے مینوفیکچرنگ ایکسی لینس کے بنیادی حصے میں پیچیدہ اور قابل اعتماد کے لئے تیار کردہ جدید ٹیکنالوجی ہے:

ایس ایم ٹی (سطح ماؤنٹ ٹکنالوجی):

الٹرا پریژن اسمبلی: اعلی درجے کی سطح کے ماؤنٹس کے ساتھ لیس 01005 اجزاء (0.4 × 0.2 ملی میٹر) اور 0.35 ملی میٹر پچ بی جی اے پیکجوں کو سنبھالنے کے قابل ہے ، جو خلائی مجاز ڈیزائنوں میں بھی بے عیب جگہ کا تعین کرنے کو یقینی بناتا ہے۔

تیز رفتار لچک: دوہری لین ایس ایم ٹی لائنیں ملٹی پروڈکٹ بیچوں کے لئے بغیر کسی رکاوٹ کے ساتھ 98،000 سی پی ایچ حاصل کرتی ہیں۔

سوراخ والی اسمبلی کے ذریعے

ہائبرڈ آٹومیشن: لیگیسی یا بڑے حصوں کے لئے دستی صحت سے متعلق کے ساتھ اے آئی سے چلنے والے سلیکٹیو سولڈرنگ روبوٹ (اعلی حجم ڈپ اجزاء کے ل)) کی کارکردگی کو یکجا کریں۔

اعلی وشوسنییتا: IPC-A-610 کلاس 2 سخت ماحول کی ایپلی کیشنز کے لئے مطابقت پذیر سولڈر جوڑ۔

مخلوط ٹکنالوجی میں مہارت حاصل ہے

ہموار انضمام: ملٹی لیئر بورڈز پر ایس ایم ٹی + ٹی ایچ ٹی + پریس فٹ کنیکٹر جمع کرنے کے لئے متحد عمل ، کراس ٹکنالوجی کی رکاوٹوں کو ختم کرتے ہوئے۔

سخت توثیق: ہائبرڈ اسمبلیوں کے لئے پوسٹ اسمبلی 3D AOI معائنہ اور تھرمل سائیکل ٹیسٹنگ (-40 ° C سے +125 ° C)۔

صارفین سے رابطہ قائم کرنے کے عمل میں ، فین وے آر اینڈ ڈی اور اسٹارٹ اپ کے لئے پروٹوٹائپنگ اور چھوٹے بیچ کی تیاری سے لے کر بڑے پیمانے پر مینوفیکچرنگ کی ضروریات کے لئے حجم کی تیاری تک ، کسٹمر کی تبدیل شدہ پی سی بی اسمبلی کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے موافقت پذیر حل پیش کرتا ہے۔