عالمی الیکٹرانکس انڈسٹری ایک تبدیلی کے مرحلے سے گزر رہی ہے ، جو مصنوعی ذہانت (اے آئی) ، 5 جی رابطے ، انٹرنیٹ آف چیزوں (آئی او ٹی) ، اور آٹوموٹو الیکٹرانکس میں تیزی سے ترقی کے ذریعہ کارفرما ہے۔ اس تبدیلی کے مرکز میں اعلی کثافت کا انٹرکنیکٹ (ایچ ڈی آئی) پی سی بی مارکیٹ ہے ، جو ناقابل یقین نمو کا سامنا کر رہا ہے۔
ایچ ڈی آئی پی سی بیروایتی پی سی بی کے مقابلے میں ہر علاقے میں وائرنگ کثافت کے ساتھ ایک چھپی ہوئی سرکٹ بورڈ ہے۔ ان میں پتلی ٹریس کی چوڑائیوں کی خصوصیات ہیں اور خالی جگہیں ایک چھوٹے سے علاقے میں زیادہ سے زیادہ رابطوں کو قابل بناتی ہیں۔ مرکوویس اعلی کثافت کے باہمی رابطوں کی اجازت دیتا ہے ، چھوٹے سوراخ عام طور پر قطر میں 150 مائکرون سے کم ہوتے ہیں۔ اندھے اور دفن شدہ ویاس بیرونی تہوں تک پہنچے بغیر اندرونی تہوں کو جوڑ سکتے ہیں ، بورڈ کے سائز کو کم کرتے ہیں اور سگنل کی سالمیت کو بہتر بناتے ہیں۔ پیچیدہ سرکٹ ڈیزائنوں کی حمایت کرنے کے لئے پی سی بی میں 20 یا زیادہ پرتیں ہوسکتی ہیں۔
وجہایچ ڈی آئی پی سی بیاعلی کارکردگی ، وشوسنییتا اور کمپیکٹینس کے ساتھ ، یہ مختلف صنعتوں میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے جیسے صارف الیکٹرانکس ، ٹیلی مواصلات ، آٹوموٹو الیکٹرانکس ، میڈیکل ڈیوائس اور صنعتی آٹومیشن۔
یہاں ان کی پیچیدگی اور تکنیکی پر مبنی ایچ ڈی آئی پی سی بی کی درجہ بندی ہے
| تکنیکی کلاس | ساخت | پیچیدگی | درخواستیں |
| ایچ ڈی آئی کلاس 1 | 1+n+1 | کم | بنیادی صارف الیکٹرانکس ، آسان آلات |
| ایچ ڈی آئی کلاس 2 | 2+n+2 | میڈیم | جدید صارف الیکٹرانکس ، آٹوموٹو |
| ایچ ڈی آئی کلاس 3 | 3+n+3 | اعلی | اعلی کارکردگی والے آلات ، 5 جی ، اے آئی سسٹم |
| ایچ ڈی آئی کلاس 4 | 4+n+4 | انتہائی اونچا | جدید ایپلی کیشنز ، سیمیکمڈکٹر |
